在大模型的發(fā)展浪潮中,消費(fèi)電子成為AI應(yīng)用落地的重要端口。開年以來,手機(jī)廠商們的大模型“內(nèi)卷”更為激烈。近期,OPPO、榮耀等手機(jī)廠商紛紛發(fā)布搭載大模型的新機(jī)。至此,華為、vivo、OPPO、榮耀等國內(nèi)主流手機(jī)廠商的大模型均已落地手機(jī)端,國內(nèi)“AI+手機(jī)”的競爭已進(jìn)入新階段。
調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 發(fā)布的《生成式AI智能手機(jī)出貨量和洞察》報告預(yù)測,2024年將是GenAI(生成式AI)智能手機(jī)的關(guān)鍵一年,出貨量將超過1億部;到2027年,GenAI智能手機(jī)市場份額、出貨量將分別達(dá)40%、5.22億部。
AI大模型落地手機(jī)端
在OPPO Find X7系列發(fā)布會后的采訪中,OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎對《證券日報》記者表示,未來最重要的發(fā)展方向肯定是AI。
大模型已經(jīng)成為手機(jī)廠商的“必爭之地”。1月8日,OPPO正式發(fā)布其旗艦機(jī)型Find X7系列,并宣布70億參數(shù)的AI大模型在手機(jī)端落地。緊隨其后,1月11日,榮耀正式發(fā)布旗艦智能手機(jī)榮耀Magic6系列,首發(fā)搭載榮耀自研70億參數(shù)端側(cè)平臺級AI大模型“魔法大模型”。
榮耀CEO趙明在接受《證券日報》記者采訪時表示,在AI和大數(shù)據(jù)時代,用AI重構(gòu)操作系統(tǒng)將是所有廠家都會走的方向。而榮耀過去幾年在AI上投入的成本加起來約百億元,未來在AI上的投資還會加大。
事實上,不僅OPPO、榮耀將大模型接入手機(jī)端,2023年8月份,華為宣布HarmonyOS 4系統(tǒng)全面接入盤古大模型,成為全球首個嵌入AI大模型能力的移動終端操作系統(tǒng),首批支持機(jī)型為Mate 60系列。2023年11月份,vivo的X100系列也同樣支持70億參數(shù)AI大模型。
反觀國外大廠商,近日有消息稱,蘋果將在iOS 18中引入AI,使Siri具備更加智能、自然的對話能力。三星也宣布Galaxy S24系列手機(jī)將于1月18日發(fā)布,號稱“開啟移動AI新時代”。
為何手機(jī)廠商如此熱衷于接入大模型呢?達(dá)睿咨詢創(chuàng)始人馬繼華對《證券日報》記者表示,手機(jī)發(fā)展遇到瓶頸,差異化難度較大,而人工智能的出現(xiàn)成為客戶體驗的新焦點。手機(jī)廠商也希望通過引入大模型,提高品牌形象,而開發(fā)新的手機(jī)創(chuàng)新應(yīng)用,也可以給用戶帶來更便捷智能的使用體驗。
“大模型加入應(yīng)用中來以后,對于網(wǎng)絡(luò)和手機(jī)終端能力的要求都會有所提升,這顯然會進(jìn)一步激活用戶的換機(jī)熱情,也有利于通過應(yīng)用這種方式來拉動用戶購買新手機(jī),從而推動手機(jī)品牌的銷量,打破目前出貨量低迷的局面?!瘪R繼華進(jìn)一步表示。
端側(cè)大模型仍需創(chuàng)新
值得關(guān)注的是,雖然廠商紛紛布局大模型,但將其裝進(jìn)手機(jī)并非易事。因為大模型的參數(shù)量對應(yīng)著大模型能力的體現(xiàn),目前云端的大模型參數(shù)量已達(dá)千億級別,而手機(jī)端最高參數(shù)規(guī)模僅為70億。
“參數(shù)量是當(dāng)下大模型中最重要的指標(biāo),參數(shù)量越大,大模型能力越強(qiáng)。但參數(shù)量越大的同時代表著對算力、芯片、存儲和電源等配置的要求也就越高,而手機(jī)的承載量則相對固定,不可能同云端參數(shù)量一樣無限擴(kuò)容。”馬繼華表示。
對企業(yè)來說,即使70億的參數(shù)量,也需要通過提升配置,壓縮內(nèi)存來緩解運(yùn)行壓力。“今天榮耀Magic6已經(jīng)沒有8G的運(yùn)行內(nèi)存,實際上,要保持低功耗、高效運(yùn)算,就會占有一定的資源來保證體驗?!壁w明表示。
劉作虎也提到,70億參數(shù)大模型正常的模型大小是28GB,為了真正在端側(cè)部署,OPPO對模型進(jìn)行壓縮和輕量化,最后壓縮到最小的3.9GB左右,無論是存儲還是內(nèi)存占用都是這個量級。
雖然AI在手機(jī)端的應(yīng)用剛剛起步,大模型與手機(jī)的融合,以及AI原生應(yīng)用的開發(fā)等問題仍待解決,但業(yè)內(nèi)仍對其寄予厚望。
“雖然手機(jī)大模型的使用還處于新生階段,但新的功能將會在使用過程中不斷被開發(fā)出來并持續(xù)完善?!瘪R繼華認(rèn)為,AI大模型只是智能手機(jī)創(chuàng)新發(fā)展的必要條件,未來的發(fā)展方向很多,而且會是軟件、硬件和應(yīng)用的融合。大模型不可不做,但僅僅押寶人工智能大模型也是不夠的。
艾媒咨詢CEO兼首席分析師張毅向《證券日報》記者表示,2024年,AI可能成為手機(jī)新的賣點,尤其是手機(jī)的社交價值功能呈現(xiàn)方面,將有更多的故事可講。對于手機(jī)廠商而言,AI大模型是公認(rèn)的未來發(fā)展賽道和方向,盡管現(xiàn)在AI在智能手機(jī)終端的應(yīng)用仍較為初級,但未來的普及和推廣仍值得期待。
趙明表示,手機(jī)是一個算力平臺,它要承載未來互聯(lián)網(wǎng)的千模百態(tài),需要把AI往基礎(chǔ)性、平臺性、系統(tǒng)級發(fā)展。并且,2023年下半年手機(jī)的創(chuàng)新速度在加快,周期在縮短,這將會刺激2024年行業(yè)發(fā)展,制造商、供應(yīng)商的合作伙伴也將會加大技術(shù)投入,對于消費(fèi)者而言,手機(jī)AI的推出,平臺極AI的模式重構(gòu)操作系統(tǒng),能夠讓消費(fèi)者看到這種趨勢和變化,也將給產(chǎn)業(yè)帶來更多機(jī)會,形成正循環(huán),對于中國的手機(jī)出口和全球化也是一個全新的機(jī)會。
中信證券研報認(rèn)為,AI手機(jī)是大勢所趨,看好AI落地手機(jī)為用戶帶來更為智能的交互體驗,后續(xù)各終端手機(jī)品牌有望持續(xù)升級AI應(yīng)用體驗,促進(jìn)智能手機(jī)往智能2.0時代升級。
相關(guān)稿件