——CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì) 未來(lái)可期
江南勝地,碧水藍(lán)天;十里芳徑,太湖之畔。8月11日,第11屆中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)(CSEAC)在無(wú)錫圓滿閉幕。
為期3天的CSEAC,舉辦了1場(chǎng)展覽展示會(huì),1場(chǎng)主峰會(huì)論壇,9場(chǎng)專題論壇,15場(chǎng)新品發(fā)布,近百位嘉賓主題演講。截至11日17時(shí),本屆大會(huì)累計(jì)進(jìn)場(chǎng)6.3萬(wàn)人次。截至發(fā)稿時(shí)統(tǒng)計(jì),162家半導(dǎo)體裝備材料與核心部件企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)意向成交額26.5億元。
今年CSEAC展示會(huì)設(shè)3個(gè)展覽館,展示面積超28000平,共389家企事業(yè)單位參展,其中上市企業(yè)25家,本土企業(yè)占八成。北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、上海微電子裝備等半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)和優(yōu)質(zhì)企業(yè)齊聚,同時(shí)也吸引了華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)電科技等產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)參展。參展企業(yè)數(shù)量較上屆翻了2.7倍,展示面積則為上屆的3.5倍。參展企業(yè)覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。
許多參展商紛紛表示,此次展會(huì)“專業(yè)性強(qiáng)、人氣高、氛圍好”,給公司的新產(chǎn)品、新發(fā)展景象提供了良好的展示平臺(tái),為同行企業(yè)交流市場(chǎng)機(jī)遇、謀求合作提供了契機(jī),讓上下游企業(yè)的對(duì)接更精準(zhǔn)、高效。
CSEAC開展首日,大會(huì)得到了各級(jí)政府和產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)高度關(guān)注,江蘇省政府副省長(zhǎng)胡廣杰,江蘇省工業(yè)和信息化廳廳長(zhǎng)朱愛勛,工業(yè)和信息化部電子司副司長(zhǎng)楊旭東,無(wú)錫市人民政府市長(zhǎng)趙建軍,中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司董事長(zhǎng)趙晉榮,中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備分會(huì)理事長(zhǎng)、盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長(zhǎng)王暉等蒞臨了展示會(huì)現(xiàn)場(chǎng),并巡展了第十一屆中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)與核心部件展示會(huì)。
本屆年會(huì)最大的亮點(diǎn)還在于主峰會(huì)論壇上近百位重量級(jí)嘉賓的主題報(bào)告分享,共同探討國(guó)內(nèi)外集成電路前沿技術(shù)與趨勢(shì),全面呈現(xiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)備、核心部件、關(guān)鍵材料等方面取得的發(fā)展成果及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的創(chuàng)新探索。
中國(guó)科學(xué)院院士褚君浩通過(guò)視頻的方式,為在場(chǎng)觀眾作了報(bào)告分享,他表示:“儀器設(shè)備處于工業(yè)的核心地位,提高儀器設(shè)備水平,充分發(fā)揮其作用,才能促進(jìn)半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并走向世界前沿”。
中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯表示,半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體制造3~5年開發(fā)新一代產(chǎn)品,雖然我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)過(guò)不斷地努力,已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,但外國(guó)設(shè)備仍占國(guó)內(nèi)設(shè)備采購(gòu)的85%左右。
中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)、積塔半導(dǎo)體(上海)有限公司總工程師李晉湘表示,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商正面臨三個(gè)挑戰(zhàn):一是缺乏某類設(shè)備,不能形成體系化生產(chǎn)流程;二是設(shè)備齊全,但特殊工藝要求無(wú)法滿足;三是設(shè)備和工藝雖然完善,但關(guān)鍵工藝不穩(wěn)定、不可靠。
目前,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)雖日漸優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,形成了相互促進(jìn)、共同發(fā)展、良好互動(dòng)的局面,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套能力有待加強(qiáng),高端人才儲(chǔ)備相對(duì)不足,產(chǎn)業(yè)仍面臨著種種困難挑戰(zhàn),如何制定科學(xué)合理的發(fā)展戰(zhàn)略已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。
為此,大會(huì)舉辦了制造工藝與設(shè)備產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇、半導(dǎo)體設(shè)備核心部件配套新進(jìn)展論壇、化合物裝備與材料發(fā)展論壇、半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇等九場(chǎng)專題論壇,與會(huì)者通過(guò)學(xué)術(shù)研究、政策分析、市場(chǎng)研討等方式,聚焦技術(shù)與市場(chǎng),就未來(lái)發(fā)展建言獻(xiàn)策,共話發(fā)展“芯”機(jī)遇?!案韶浂?、夠前沿、高效、緊湊”是眾多參會(huì)人員對(duì)此次大會(huì)的參會(huì)感受。
本屆年會(huì)通過(guò)高峰論壇、專題研討會(huì)、圓桌會(huì)議以及成果展示、新品發(fā)布等多種活動(dòng)形式,為半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供一個(gè)向世界進(jìn)行展示的窗口,為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)搭建了交流平臺(tái),高效務(wù)實(shí)、成績(jī)顯著。未來(lái),CSEAC將力求以更新的角色和更深度的市場(chǎng)服務(wù)方式,打造半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域集技術(shù)交流、權(quán)威發(fā)布、展覽展示于一體的行業(yè)標(biāo)桿性盛會(huì)。
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