作者:潘云鶴(中國工程院院士、浙江大學原校長)
人物素描:郭紅松繪
今年的政府工作報告指出:加快建設世界重要人才中心和創(chuàng)新高地,完善人才發(fā)展體制機制,加大對青年科研人員支持力度,讓各類人才潛心鉆研、盡展其能。
人工智能和數字經濟的發(fā)展,都依靠集成電路這個硬件基礎。當前制約我國集成電路產業(yè)發(fā)展的諸多問題中,核心是人才問題。
集成電路行業(yè)發(fā)展的國際競爭十分激烈。今年以來,世界各主要國家進一步加強在集成電路行業(yè)的布局。美國計劃投向集成電路行業(yè)約520億美元撥款和補貼;歐盟委員會公布《芯片法案》,將投入超過430億歐元公共和私有資金,用于支持芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。日本政府為吸引更多外部集成電路企業(yè)在日本建設芯片廠,出臺的扶持政策已經由國會審議通過,預算總額為6000億日元。
進入21世紀以來,國務院先后發(fā)布若干鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展的政策通知,在財稅、投融資、研究開發(fā)、人才、知識產權等方面出臺一系列政策,支撐行業(yè)發(fā)展。在集成電路人才培育方面,通過設置“集成電路科學與工程”一級學科,加強建設以高水平研究型大學為主體、以科教融合為主要路徑的集成電路產業(yè)人才培養(yǎng)體系。但對比歐美等主要發(fā)達國家,我國集成電路行業(yè)發(fā)展水平還有較大差距,高層次人才不足。據《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2019—2020年版)》測算,從人才規(guī)模上看,到2022年前后,我國集成電路產業(yè)全行業(yè)人才需求將達到74.45萬人左右,整體人才缺口仍舊巨大;從人才結構上看,當前我國集成電路產業(yè)從業(yè)者本科學歷占比73.76%,碩士及以上學歷僅占6.53%,有經驗的行業(yè)專家和應用技術研發(fā)人才更嚴重不足,掌握產業(yè)鏈前沿核心技術的領軍人才更是“一將難求”。
未來,必須加快打造集成電路戰(zhàn)略的人才力量。為加速實現我國集成電路產業(yè)的科技自立自強,必須打造創(chuàng)新鏈、人才鏈、產業(yè)鏈深度交融的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng),發(fā)揮研究型大學科技第一生產力、人才第一資源、創(chuàng)新第一動力重要結合點作用,開展人才發(fā)展體制機制綜合改革試點,全方位培養(yǎng)、引進、用好人才,打造新時代中國“芯”戰(zhàn)略。這就需要優(yōu)化“芯”專業(yè)人才培養(yǎng)路徑,探索實施戰(zhàn)略學科人才培育支撐計劃。“芯”產業(yè)實現攀登需要一個生態(tài)的支持,不僅需要“芯”工藝人才,還需要“芯”裝備、“芯”材料、“芯”應用等多方面人才合作。產學研聯手也必不可少,要健全貫通青年人才成長全周期、全生態(tài)的培養(yǎng)支持體系;推進高校與國家實驗室、國家重點實驗室、科研院所等聯合申報招生權和學位點,聯合培育研究生,完善以科研項目為紐帶的聯合培育機制;充分發(fā)揮一流大學的高端人才集聚和國際科技交流與合作的紐帶作用,支持建設一批高水平大型國際科研合作平臺。
此外,還要完善高水平人才使用機制。鼓勵國家戰(zhàn)略人才跨部門、跨地區(qū)、跨行業(yè)、跨體制參與和兼職,開展組織靈活的創(chuàng)新、創(chuàng)造和攻關。賦予戰(zhàn)略人才決定研究路線、機構設置、經費使用、團隊組建、知識產權、國際交流等自主權。
同時,努力健全多樣化人才成長生態(tài)。建立“以人為本”的支持機制,倡導多技術方向并行布局、協(xié)同推進。營造寬松的科研氛圍,推行“大人才觀”,完善人才考核機制,包容探索失敗,不斷為人才發(fā)展減壓松綁。構建適合人才成長與潛能發(fā)揮的學術生態(tài),營造和而不同的學術文化氛圍。
(作者為中國工程院院士、浙江大學原校長)
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