2023年3月2日，由蘇州市吳中經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)、杭州電子科技大學(xué)微電子學(xué)院、江蘇省材料學(xué)會(huì)指導(dǎo)，深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)、蘇州市杭電數(shù)字智能科技有限公司聯(lián)合主辦，深圳市華友展覽公司和科鈦網(wǎng)承辦，蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應(yīng)用中心、芯榜、蘇州市智能制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、蘇州市吳中區(qū)機(jī)器人與智能制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群聯(lián)盟協(xié)辦的“2023蘇州·半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇”暨《SIP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》發(fā)布儀式在蘇州吳中舉行。

吳中區(qū)人民政府副區(qū)長(zhǎng)張偉致辭

深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行會(huì)長(zhǎng)汪勇致辭

中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)徐冬梅致辭

江蘇省材料學(xué)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)強(qiáng)星致辭

吳中經(jīng)開(kāi)區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任顧洪建

杭州電子科技大學(xué)微電子學(xué)院黨委書(shū)記程知群教授

　　本屆論壇的主題是“SIP系統(tǒng)級(jí)封裝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)”，旨在通過(guò)分享最新技術(shù)和思路，結(jié)合國(guó)際國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，為行業(yè)的未來(lái)發(fā)展提供智力支持和創(chuàng)新引導(dǎo)。來(lái)自國(guó)內(nèi)外的知名專家學(xué)者、企業(yè)代表和產(chǎn)業(yè)界人士數(shù)百人參加了此次論壇，吳中區(qū)人民政府副區(qū)長(zhǎng)張偉、吳中經(jīng)開(kāi)區(qū)黨工委委員、吳中經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)副主任顧洪建，以及吳中區(qū)、吳中經(jīng)開(kāi)區(qū)各有關(guān)部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)和負(fù)責(zé)同志出席了會(huì)議。蘇州市吳中區(qū)人民政府副區(qū)長(zhǎng)張偉、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)徐冬梅、江蘇省材料學(xué)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)強(qiáng)星、深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行會(huì)長(zhǎng)汪勇分別在大會(huì)發(fā)表致辭。

　　國(guó)際歐亞科學(xué)院院士、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心首席科學(xué)家、微電子研究所研究員朱慧瓏教授；南非科學(xué)院院士、發(fā)展中國(guó)家科學(xué)院院士、杭州電子科技大學(xué)徐洪坤教授；以及多名行業(yè)知名專家圍繞大會(huì)主題做了精彩的報(bào)告。從前沿技術(shù)、發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)前景等多個(gè)方面進(jìn)行了全面深入的交流探討，分享了各自的研究成果和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。論壇還特別邀請(qǐng)了部分產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的代表介紹了其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)，展示了行業(yè)的創(chuàng)新動(dòng)力和實(shí)力。現(xiàn)場(chǎng)氣氛活躍，掌聲不斷，反響良好，達(dá)到了預(yù)期效果。

南非科學(xué)院院士、發(fā)展中國(guó)家科學(xué)院院士、杭州電子科技大學(xué)徐洪坤教授

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士

圓桌對(duì)話——SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的發(fā)展和應(yīng)用

圓桌對(duì)話——SiP系統(tǒng)級(jí)封裝現(xiàn)狀及未來(lái)的挑戰(zhàn)

　　隨著全球終端電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷地朝向輕薄短小、多功能、低功耗等趨勢(shì)邁進(jìn)，對(duì)于空間節(jié)省、功能提升，以及功耗降低的要求越來(lái)越高，芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求，SIP是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的重要途徑，很大程度代表了行業(yè)的發(fā)展方向。近年來(lái)，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應(yīng)用領(lǐng)域已從消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)域逐漸拓展至工業(yè)控制、智能汽車(chē)、云計(jì)算、醫(yī)療電子等諸多新興領(lǐng)域。特別是5G時(shí)代的到來(lái)，將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)SiP等先進(jìn)封裝的需求，成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域新的增長(zhǎng)動(dòng)能。

《SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》發(fā)布儀式

國(guó)際歐亞科學(xué)院院士、中科院微電子所朱慧瓏教授線上報(bào)告

　　據(jù)了解，深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)為了協(xié)助會(huì)員企業(yè)順應(yīng)市場(chǎng)技術(shù)的發(fā)展，跟上半導(dǎo)體和電子制造產(chǎn)業(yè)新的變化，從2021年10月起進(jìn)行了大量調(diào)研，于2022年完成“SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告”，并于本次“半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇”同期發(fā)布。后續(xù)將繼續(xù)聯(lián)合行業(yè)專家和企業(yè)持續(xù)開(kāi)展更深入的合作，為推動(dòng)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)變革和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力不斷努力。

論壇現(xiàn)場(chǎng)掠影

　　作為國(guó)內(nèi)工業(yè)最強(qiáng)地級(jí)市的蘇州，半導(dǎo)體是重點(diǎn)支持產(chǎn)業(yè)之一，目前已形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈和完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。吳中區(qū)長(zhǎng)期堅(jiān)持“產(chǎn)業(yè)強(qiáng)區(qū)，創(chuàng)新引領(lǐng)”的發(fā)展戰(zhàn)略，秉持創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開(kāi)放、共享的發(fā)展理念，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。未來(lái)，吳中區(qū)將進(jìn)一步加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者和企業(yè)的交流合作，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)更高質(zhì)量、更高水平的發(fā)展。