今年以來，隨著下游需求持續(xù)向好，A股市場集成電路封測（以下簡稱“封測”）板塊內(nèi)多家企業(yè)在第一季度實(shí)現(xiàn)業(yè)績大幅增長。

　　具體來看，長川科技2024年一季報顯示，公司報告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約5.59億元，創(chuàng)歷史同期新高，同比增長74.81%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約407.52萬元，同比扭虧為盈；通富微電第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約52.82億元，同比增長13.79%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約0.98億元，同比增長2064.01%。

　　封測廠商擴(kuò)產(chǎn)的消息也在近期多次出現(xiàn)。例如，3月28日，天水華天電子集團(tuán)在浦口簽約落戶華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目，追加投資100億元。

　　排排網(wǎng)財(cái)富研究部副總監(jiān)劉有華向《證券日報》記者表示：“近年來，國內(nèi)封測企業(yè)技術(shù)得到快速發(fā)展，并逐漸向國際先進(jìn)水平靠攏，先進(jìn)封裝和國產(chǎn)化趨勢為封測行業(yè)帶來了新的增長機(jī)遇。此外，下游廠商庫存已逐步消化的同時，在全球人工智能浪潮推動下，AI和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)對數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求，使得市場對高性能半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)增長，帶動了封測行業(yè)的盈利增長和企業(yè)擴(kuò)張積極性。”

　　在此背景下，多家封測產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)上搶先布局。截至2023年末，通富微累計(jì)申請國內(nèi)外專利達(dá)1544件，先進(jìn)封裝技術(shù)占比超六成；此外，封測設(shè)備廠商新宜昌長年專注相關(guān)技術(shù)研發(fā)，已儲備多項(xiàng)半導(dǎo)體封測設(shè)備技術(shù)。

　　深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示：“中國市場先進(jìn)封裝占比低于全球，但近年呈現(xiàn)逐步提升的態(tài)勢。面對封測市場回暖、技術(shù)種類增多的現(xiàn)狀，國內(nèi)各大封測企業(yè)正在不斷與其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)加強(qiáng)合作，有望推動本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的成長?！?#xff08;本報記者 王鏡茹）