汽車智能化，芯片為核心。車規(guī)級芯片作為未來決定中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度的重要器件，也是國際技術競爭的核心。隨著全球市場對芯片優(yōu)性能、高算力的發(fā)展趨勢變化，其應用材料也成為了我國急需重點突破的“卡脖子”領域。

　　近日，由北京市科學技術委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)主辦的“芯”向亦莊——2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會順利召開。飛凱材料受邀出席本次活動，并獲評“最佳合作伙伴獎”。

飛凱材料半導體材料事業(yè)部產(chǎn)品副總 李德君 代表公司領獎

上述圖片來源：活動主辦方

　　飛凱材料從2007年開始布局半導體行業(yè)，一直以來專注在本土化率較低的、核心關鍵材料的研發(fā)、制造及銷售，目前在晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝已形成全產(chǎn)業(yè)鏈的材料布局。為了高端芯片技術的優(yōu)化升級和更好的服務于產(chǎn)業(yè)鏈下游，飛凱材料始終秉持自主創(chuàng)新理念并堅持人才培養(yǎng)、深化產(chǎn)學研合作的發(fā)展戰(zhàn)略。公司近年來保持了每年營業(yè)收入的7%左右為研發(fā)費用，現(xiàn)建有約20000m2的研發(fā)實驗室，其研發(fā)中心與中試基地配備大量先進生產(chǎn)、實驗設備。

　　目前，飛凱材料已獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、 國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)、國家企業(yè)技術中心等;建有博士后科研工作站，協(xié)同上海大學、上海理工大學等知名高校進行產(chǎn)學研合作，聚焦關鍵核心技術。經(jīng)過多年來的不懈努力，公司現(xiàn)已成功研發(fā)KrF底部抗反射層材料、Ultra Low Alpha Microball、第三代半導體器件用高可靠性EMC、光伏組件保護旁路二極管模組用EMC等頗具市場競爭力的自主研發(fā)產(chǎn)品。

　　飛凱材料始終致力于為高科技制造提供優(yōu)質(zhì)材料，作為產(chǎn)業(yè)鏈上下游起到支撐性作用的先進材料企業(yè)，公司將持續(xù)加強自主研發(fā)能力與產(chǎn)業(yè)鏈服務精神，攜手上下游伙伴，共同賦能高端芯片行業(yè)高算力、智能化進程，為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動力和活力!