伴隨芯片、集成電路產(chǎn)業(yè)之熱而開設(shè)的院所高校、學(xué)科建設(shè)也此起彼伏。據(jù)不完全統(tǒng)計,截至2022年5月,我國已建成國家集成電路人才培養(yǎng)基地、國家示范性微電子學(xué)院以及集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺高校達(dá)29所,其中985高校23所。
與此同時,相關(guān)學(xué)科建設(shè)也在不斷加強(qiáng),2020年設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科,2021年公布首批“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點18所,2022年補充新增6所。此外,與集成電路相關(guān)的二級學(xué)科8個、自主設(shè)置交叉學(xué)科6個。
可以預(yù)見,未來還會有更多的高校加入到集成電路學(xué)院和相關(guān)學(xué)科建設(shè)大潮中,但業(yè)內(nèi)認(rèn)為“跟風(fēng)式”的蜂擁而上必將陷入低水平無序競爭。為履職盡責(zé)作好咨政建言工作,今年全國兩會期間,全國政協(xié)委員、中國科學(xué)院院士、北京石墨烯研究院院長劉忠范向大會提交了《一擁而上的高校集成電路學(xué)院建設(shè)有待商榷》的提案。劉忠范認(rèn)為,推動高校設(shè)立“集成電路學(xué)院”和強(qiáng)化相關(guān)學(xué)科建設(shè)是解決我國芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的戰(zhàn)略布局,值得肯定,但是需要把握好“度”,不能一擁而上。
首先,集成電路學(xué)院建設(shè)應(yīng)立足長遠(yuǎn)和前瞻性布局,重點培養(yǎng)創(chuàng)新型和復(fù)合型人才,避免低水平重復(fù)建設(shè)。劉忠范指出,當(dāng)前芯片領(lǐng)域的“卡脖子”問題并非理論和基礎(chǔ)研究問題,甚至也不是單純的技術(shù)問題,而是深層次的材料、工藝和裝備問題。“芯片制造涉及材料、化學(xué)化工、物理、微電子、機(jī)械制造等諸多學(xué)科領(lǐng)域,絕非一個集成電路學(xué)院所能為,盲目上馬難免對高校整體學(xué)科布局造成混亂和沖擊,導(dǎo)致顧此失彼、得不償失的后果”。劉忠范如是說。
其次,應(yīng)培育芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè),打造可持續(xù)發(fā)展的“核殼型”芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài),避免大煉鋼鐵式的“造芯運動”。劉忠范認(rèn)為,解決芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的根本出路是培育具有國際競爭力的龍頭企業(yè)。因此,應(yīng)借鑒臺積電、三星等發(fā)展模式,在新型舉國體制下,充分利用政策優(yōu)勢、用戶優(yōu)勢、資本優(yōu)勢、人才優(yōu)勢,政府牽頭推動核心技術(shù)、關(guān)鍵材料、關(guān)鍵工藝和關(guān)鍵裝備的攻關(guān)工作,打造具有中國特色的高效產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新體系。
為此,他建議應(yīng)從政策層面推動建設(shè)以龍頭企業(yè)為核心的“核殼型”芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài),扶持眾多的“專精特新”中小微企業(yè)形成芯片產(chǎn)業(yè)“殼”,構(gòu)建抗沖擊力強(qiáng)的、可持續(xù)發(fā)展型的全鏈條芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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