10月16日，記者從成都高新區(qū)獲悉，日前成都高新區(qū)芯未半導(dǎo)體一期通線儀式順利舉行，標(biāo)志著芯未一期項目全面通線投產(chǎn)，芯未半導(dǎo)體項目推進邁出關(guān)鍵一步。
　　芯未半導(dǎo)體項目位于成都高新西區(qū)，由成都高投集團下屬高新發(fā)展投資建設(shè)，是成都首個功率半導(dǎo)體代工平臺，也是成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺，主要為功率半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、終端應(yīng)用企業(yè)等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務(wù)，本次通線投產(chǎn)后，將形成約6萬片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產(chǎn)能力。

　　記者了解到，作為成都高新區(qū)圍繞集成電路細分領(lǐng)域引進的強鏈補鏈項目，芯未項目于2022年8月開工建設(shè)，到本次正式通線總歷時1年，真正體現(xiàn)了快落地、快動工、快建設(shè)、快投產(chǎn)的“高新速度”。芯未項目通過整合成都本地優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源，有效補足成都地區(qū)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造鏈能力，有助于成都高新區(qū)加快構(gòu)建競爭優(yōu)勢突出的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，有效支撐產(chǎn)業(yè)建圈強鏈。
　　成都高新發(fā)展股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，未來公司將持續(xù)推進特色工藝及先進功率半導(dǎo)體芯片到模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，不斷拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，打造國際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化工藝平臺。
　　“本次成功通線，標(biāo)志著高投集團在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。”成都高投集團相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，高投集團將堅定不移推進國企改革轉(zhuǎn)型升級，聚焦國產(chǎn)替代與創(chuàng)新升級，加快功率半導(dǎo)體行業(yè)布局，助力成都高新區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)“建圈強鏈”，夯實產(chǎn)業(yè)根基。
　　成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹說，成都高新區(qū)將以打造全國一流、西部領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體先進制造引領(lǐng)高地、創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化高地、高端要素聚集高地為目標(biāo)，通過聚力實施補制造、優(yōu)設(shè)計、延鏈條、強技術(shù)、建平臺、聚資本、引人才、創(chuàng)品牌等8項重點工作，推動區(qū)域功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量增長，力爭2025年實現(xiàn)全面突破，建成創(chuàng)新能力突出、產(chǎn)業(yè)鏈條完備、鏈主企業(yè)集聚的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)集。