3月18日—21日，英偉達年度AI大會GTC2024將在美國圣何塞會議中心舉行，本屆GTC大會是時隔5年首次線下舉行。GTC（GPU技術大會）是全球公認的頂級AI盛會，有著“年度AI風向標”之稱，是英偉達每年最重要的發(fā)布平臺之一。

有媒體報道稱本次大會預計將發(fā)布全新的Blackwell架構以及基于Blackwell架構打造的B100GPU，有望提振算力及衛(wèi)星互聯(lián)網等概念的市場熱度。

AI大熱催生市場硬件升級需求

今年開年以來，從下游消費電子端到中游大模型端，AI賽道上中下游熱點頻出。在海外文生視頻大模型出新后，AI+影視概念不斷出新，首部AI動畫片、首部AI微短劇、首部AI長篇電影持續(xù)演繹。

越來越先進的技術對硬件設備處理數據能力要求越來越高。隨著科技的不斷進步，數據傳輸密度需求的急劇增長，傳統(tǒng)的網絡交換機因光電模塊數量的不斷增加，導致整體體積愈發(fā)龐大是一直困擾各大廠商的難題。

CPO關鍵技術發(fā)明專利?立訊精密助力“高而小”

據國家知識產權局公告，立訊精密旗下的東莞立訊技術有限公司取得一項名為“共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構”的發(fā)明專利，授權公告號CN113917631B，申請日期為2021年10月。

專利摘要顯示，此項專利保護一種共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構。共封裝集成光電模塊包括光電子模塊、從微處理器和主微處理器，其中光電子模塊上一次性集成了至少光收發(fā)芯片、光電信號類比轉換芯片以及數字信號處理芯片三種主要芯片，進一步壓縮了共封裝集成光電模塊的尺寸。且基于光電子模塊、從微處理器和主微處理器之間的相互配合，通過模數轉換等信號處理方式，將輸入的光信號轉換為高速數字信號，實現(xiàn)了更高流量的網絡數據傳輸。

立訊精密本次獲得的專利聚焦于共封裝集成光電模塊的創(chuàng)新設計，成功地將光電子模塊、從微處理器和主微處理器融為一體，顯著減小了光器件模組體積，通過一體化封裝技術，實現(xiàn)了模塊小型化領域的重大突破。這種小型化的共封裝集成光電模塊在光電交換芯片結構中的應用，能夠在有限的空間內高效集成大量模塊，大幅提升數據傳輸密度，進而使光電交換機更加緊湊、精致。

此項專利技術將“高密度+小型化”完美融合，攻克了高密度傳輸和小型化長期難以同時滿足的行業(yè)痛點。不僅鞏固了立訊在未來大數據傳輸時代的行業(yè)領先地位，而且通過獲得的自主知識產權為其高質量發(fā)展充分保駕護航，同時也促進了當前熱門的AI、大數據、ChatGPT等超高數據傳輸量應用領域的高速發(fā)展，為行業(yè)的進步注入了新的活力。